[发明专利]微电极的表面修饰方法有效
| 申请号： | 201511030179.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105671601B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴天准;印有林;夏凯;杜学敏;闫醒阳 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50;C25D9/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电极的表面修饰方法，包括以下步骤：1)处理微电极表面，使其表面积增加至少10倍；2)在步骤1)处理后的微电极表面上形成保护层，使微电极的阻抗降低至92％～98％。本发明的表面修饰方法可获得与微电极结合牢固且机械稳定性好的表面镀层，最终得到的微电极的阻抗值低、电学可靠性好且适于长期植入的环境中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 微电极 表面修饰 电学可靠性 机械稳定性 表面镀层 阻抗降低 保护层 植入的 阻抗 应用 | ||
【主权项】：
1.微电极的表面修饰方法，所述方法包括以下步骤：1)处理微电极表面，使其表面积增加至少10倍；2)在步骤1)处理后的微电极表面上形成保护层，使微电极的阻抗降低了92％～98％；其中，所述在步骤1)处理后的微电极表面形成保护层是在沉积电位为‑0.5V～‑0.75V、沉积时间为5min～40min的条件下在步骤1)处理后的微电极表面上电沉积氧化铱；所述步骤1)中，通过电镀法处理微电极表面，所述电镀法为电镀铂灰,所述电镀铂灰的条件为：电镀电位为‑0.4V～‑0.65V，电镀时间为20min～40min。
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