[发明专利]柔性电路板及移动终端

摘要

本发明提供了一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设至少一个第一焊盘，第二面上相对应至少一个第一焊盘设至少一个第二焊盘，各第一焊盘与对应的第二焊盘之间设导锡槽，导锡槽开设于柔性电路板内并连通第一焊盘与第二焊盘，由导锡槽连通的第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。本发明提供的柔性电路板利用导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。另，本发明还提供了一种具有该柔性电路板的移动终端。

主权项

1.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；其中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通；其中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通；其中，所述导锡槽的长度小于或等于所述预设数值。