[发明专利]器件标识结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201511031016.X | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105633058B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐春华;王元;陈利光 | 申请（专利权）人： | 上海安路信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平;居瓅 |
| 地址： | 200437 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及器件标识技术，公开了一种器件标识结构及其制造方法。本发明中，通过器件的封装配线连接来改变器件标识号，不需要增加附加电路，不需要多套掩模版用于虚拟器件的制作，减少了器件的掩模版成本和晶圆生产中的管理成本，并且由于器件标识号在最后器件封装时才决定下来，也极大地提高了应对市场需求变化的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 器件标识 掩模版 装配线 市场需求变化 附加电路 改变器件 管理成本 器件封装 虚拟器件 晶圆 制造 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构包括晶片、第一外部管脚和第二外部管脚；所述晶片包括标识寄存器和焊盘，所述标识寄存器的至少一个标识位与所述焊盘连接；所述焊盘与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接，所述第一外部管脚与第一电平连接，所述第二外部管脚与第二电平连接；所述晶片包括多个焊盘，所述标识寄存器的同一个标识位与多个焊盘连接，所连接的焊盘中的至少一个焊盘相对于所述第二外部管脚更靠近所述第一外部管脚，所连接的焊盘中的剩余焊盘相对于所述第一外部管脚更靠近所述第二外部管脚。
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