[发明专利]触控按键、触控操作检测方法、触控IC及电子设备有效

专利信息
申请号: 201511032488.7 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN106909244B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 王刚;唐恒钧;郝宁 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 鞠永善
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种触控按键、触控操作检测方法、触控IC及电子设备,属于触控技术领域。触控按键包括:传感器组件以及与传感器组件电性相连的触控IC;触控IC与电子设备的处理器电性相连;传感器组件包括:触摸传感器以及触力传感器;该触力传感器设置于触摸传感器的下方;触控IC用于根据触摸传感器和触力传感器分别采集到的传感数据向处理器发送触控信号。在电子设备的屏幕区域之外的触控按键的触摸传感器下方设置一个触力传感器,用以检测用户对触摸按键的按压力度,以便电子设备根据该压力的大小做出不同的响应,达到扩展屏幕外的触控按键的操作方式的效果,提高用户体验。
搜索关键词: 按键 操作 检测 方法 触控 ic 电子设备
【主权项】:
1.一种触控按键,其特征在于,用于电子设备中,且所述触控按键设置于所述电子设备的屏幕区域之外,所述触控按键和所述屏幕区域被同一盖板玻璃覆盖,所述触控按键包括:/n传感器组件以及与所述传感器组件电性相连的触控IC;所述触控IC与所述电子设备的处理器电性相连;/n所述传感器组件包括:触摸传感器以及触力传感器,所述触力传感器是电容式压力传感器,所述触摸传感器和所述触力传感器之间具有一间隙,所述间隙中填充有柔性高介质常数材料,且所述触摸传感器和所述触力传感器组成电容的两极;/n所述触力传感器设置于所述触摸传感器的下方;/n所述触控IC,用于获取所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据,根据所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据向所述处理器发送触控信号,所述触控信号用于指示所述触控按键接收到操作的类型,所述操作的类型包括:重压操作或者轻触操作;/n其中,所述触控IC,用于根据所述触力传感器采集到的、所述电容的电容变化量计算所述触控按键上表面受到的压力值。/n
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