[发明专利]器件位置指示系统及器件位置指示方法有效
申请号: | 201511034817.1 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105489525B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 王玉兴;邱醒亚 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种器件位置指示系统,包括操作装置、控制装置、支撑装置、图像撷取装置、位置指示装置以及承载件;所述操作装置与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置以及所述位置指示装置均可滑动地固定于所述支撑装置、并均与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置和所述位置指示装置均与所述承载件相对设置。所述图像撷取装置将拍摄到的安装于所述承载件上的板件图形传输给所述操作装置,由所述操作装置完成拍摄图像与坐标系的高精度整合,并通过输出信号给所述控制装置从而控制所述位置指示装置对待装配物料的高精度定位指示,从而确保器件安装的高效率及高精度,避免错料和漏件的问题发生,从而提高企业的生产效率及节省成本。 | ||
搜索关键词: | 器件 位置 指示 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种器件位置指示系统,其特征在于,包括操作装置、控制装置、支撑装置、图像撷取装置、位置指示装置以及承载件;所述操作装置与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置以及所述位置指示装置均可滑动地固定于所述支撑装置、并均与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置和所述位置指示装置均与所述承载件相对设置;所述支撑装置包括底座、设于所述底座上的支撑立柱及承载横架,所述支撑立柱设有高度调节机构,所述承载横架通过所述高度调节机构可拆卸地固定于所述支撑立柱上;还包括设有滑动通道的位置调节机构,及固定于所述滑动通道上的图像撷取装置定位件及位置指示装置定位件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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