[发明专利]利用并行扫描测试数据输入和输出测试多核集成电路

摘要

本公开涉及利用并行扫描测试数据输入和输出测试多核集成电路.测试具有一组名义上相似的核和不同的核所共用的成对的测试数据输入(TDI)和测试数据输出(TDO)焊盘的集成电路(IC).依据相应的TDI信号，不同核中的并行的相似的扫描链提供响应信号。向TDO焊盘提供对应的组合TDO信号。在不存在缺陷的情况下，组合TDO信号与来自不同的核中的相应的链的响应信号相同并且与相应的预期响应信号相同地被断言和去断言。所述核中的至少一个存在缺陷的情况下，组合TDO信号与相应的预期响应信号不同。如果结果是不合格，那么使用IC中的提供来自所选择的核的响应信号的诊断模块，ATE可以识别有缺陷的核。

主权项

一种多核集成电路，包含：一组名义上相似的核；为所述组的不同的核所共用的成对的测试数据输入(TDI)焊盘和测试数据输出(TDO)焊盘、以及相应的预期响应输入焊盘；其中所述核中的每一个在测试模式中能配置有多个扫描链，其中不同的核中的相似的扫描链被共同连接至对应的TDI焊盘，并且根据施加至对应的共用的TDI焊盘的相应的TDI信号提供来自不同的核的响应信号；用于不同的扫描链的对应的联结模块，向所述TDO焊盘提供对应的组合TDO信号，在不存在缺陷的情况下，所述组合TDO信号与来自不同的核中的相应的链的响应信号相同地、并且与向相应的扫描链的预期响应输入焊盘施加的预期响应信号相同地被断言和去断言；其中，在所述核中的至少一个中存在缺陷的情况下，所述组合TDO信号与相应的扫描链的预期响应信号不同地被断言和去断言。