[实用新型]一种装饰用LED封装结构有效
| 申请号： | 201520005348.X | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN204577464U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 司红康 | 申请（专利权）人： | 司红康 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237000 安徽省六安市安徽六安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，设置于所述基板上的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，以及位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层。该雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干核-壳结构的光学微球，所述光学微球具有透明的核以及围绕该核的半透明的壳，并以整齐、平铺的方式排列，本实用新型能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片的热不会对荧光粉的特性产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装饰 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球。
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