[实用新型]地砖铺装地面结构有效
| 申请号： | 201520013638.9 | 申请日： | 2015-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN204402045U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 王玲 | 申请（专利权）人： | 王玲;周晓斌 |
| 主分类号： | E04G21/00 | 分类号： | E04G21/00;E04B1/68;E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 100841 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种地砖铺装地面结构，其能够适于大面积紧密铺装地面且防止空鼓。所述地砖铺装地面结构包括：设置在地面基底上的填缝条；填充在填缝条之间的垫层；覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。所述地砖铺装地面结构尤其适合于大面积室内地面。 | ||
| 搜索关键词： | 地砖 地面 结构 | ||
【主权项】：
一种地砖铺装地面结构，其特征在于包括：设置在地面基底上的填缝条；填充在填缝条之间的垫层；覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。
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