[实用新型]片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置有效
| 申请号： | 201520017292.X | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204661852U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;彭仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置，包括水平导轨机构、夹片组件、压紧组件、第一水平驱动机构和第二水平驱动机构，夹片组件和压紧组件可水平滑动地安装在水平导轨机构上，第一水平驱动机构连接于夹片组件和压紧组件之间以调节夹片组件和压紧组件之间的间距，第二水平驱动机构安装在水平导轨机构上并与夹片组件或压紧组件相连接，夹片组件包括用于夹持片材的两第一夹持件，压紧组件包括用于夹持片材的两第二夹持件和用于将片材压紧在电镀治具上的压紧件，两第二夹持件位于压紧件的相对两侧。该自动夹片、传送及压紧装置，能够实现电镀过程中片材的自动夹料、压料和下料，有效提高片材的整体电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 材料 电镀 设备 自动 传送 压紧 装置 | ||
【主权项】：
一种片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置，其特征在于，所述片式集成电路材料电镀设备的自动夹片、传送及压紧装置包括水平导轨机构、夹片组件、压紧组件、第一水平驱动机构和第二水平驱动机构，所述夹片组件和压紧组件可水平滑动地安装在所述水平导轨机构上且沿所述水平导轨机构的纵向呈间隔排列，所述第一水平驱动机构连接于所述夹片组件和压紧组件之间以调节所述夹片组件和压紧组件之间的间距，所述第二水平驱动机构安装在所述水平导轨机构上，并与所述夹片组件或压紧组件相连接，以驱动与之相连接的所述夹片组件或压紧组件水平滑动，所述夹片组件包括用于夹持片材的两第一夹持件，所述两第一夹持件呈相对设置以夹持片材的相对两侧边缘，所述压紧组件包括用于夹持片材的两第二夹持件和用于将片材压紧在电镀治具上的压紧件，所述两第二夹持件位于所述压紧件的相对两侧。
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