[实用新型]一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构有效
| 申请号： | 201520017383.3 | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN204348710U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王辉东;李刚;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。本实用新型结构简单，增加了焊盘与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率，同时设置成焊接区域和阻焊区，使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性，并使得在有限空间下，能够容纳更多的阻容器件，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 0402 电容 封装 盘结 | ||
【主权项】：
一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。
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