[实用新型]一种测量电路板面铜厚度的辅助治具有效
| 申请号： | 201520018867.X | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204313820U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈世金;赖志思;熊国旋;邓宏喜 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测量电路板面铜厚度的辅助治具；属于技术领域；其技术要点包括该辅助治具由连接轴、由下往上依序套设在连接轴上的第一旋转单元、第二旋转单元、第三旋转单元、第四旋转单元以及设在各旋转单元上的胶片组成；在各胶片上均匀分布有若干与外部测铜探头相配合的定位孔；第一、二、三、四旋转单元带动对应的胶片旋转，各胶片沿连接轴周向分部；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的测量电路板面铜厚度的辅助治具；用于辅助测量电路板面铜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 电路板 厚度 辅助 | ||
【主权项】：
一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，其特征在于，该辅助治具由连接轴(1)、由下往上依序套设在连接轴(1)上的第一旋转单元(2)、第二旋转单元(3)、第三旋转单元(4)、第四旋转单元(5)以及设在各旋转单元上的胶片(6)组成；在各胶片(6)上均匀分布有若干与外部测铜探头相配合的定位孔；第一、二、三、四旋转单元(2，3，4，5)带动对应的胶片(6)旋转，各胶片(6)沿连接轴(1)周向分部。
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