[实用新型]一种双列直插封装芯片拆卸装置有效
| 申请号： | 201520019331.X | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN204686237U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 杨青;王春平;贺治华;王少华;朱翔宇;王志强;付强;娄亮;李军;孙书鹰 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军械工程学院 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050003 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双列直插封装芯片拆卸装置，解决电路板维修过程中双列直插封装芯片快速、无损拆卸难的问题。该装置包括电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9、10)。该装置操作简便、可以从电路板上快速、无损拆卸不同管脚的双列直插封装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双列直插 封装 芯片 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
一种双列直插封装芯片拆卸装置，其特征是包括：电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9、10)；电路板固定单元(1)位于所述拆卸装置的顶部，其一端垂直连接在拆卸装置的前边框(6)上，另一端垂直连接在后边框(7)上的圆柱型横杆(8)上，用于固定电路板；锡槽单元(2)、加热温控单元(3)和定位单元(4)位于所述拆卸装置的内部，锡槽单元(2)安装在加热温控单元(3)上部，加热温控单元(3)通过连接装置固定在定位单元(4)上；所述锡槽单元(2)是将待拆双列直插封装芯片的管脚进行局部加热的执行机构，在锡槽单元(2)上有与芯片管脚排布相近的两道锡槽(11、11’)，锡槽(11、11’)内盛有焊锡；所述加热温控单元(3)通过所述锡槽单元(2)的温度监控实现对锡槽单元(2)的加热控制；所述定位单元(4)可以在横向、纵向和垂向三个自由度上运动，负责运载所述锡槽单元(2)对准待拆双列直插封装芯片的管脚，完成所述锡槽单元(2)的定位，使锡槽(11、11’)内熔化的焊锡能与待拆双列直插封装芯片管脚充分接触；所述操作显示单元(5)，位于所述拆卸装置前边框(6)下部的前面板上，用于对所述拆卸装置进行操作及状态的显示；所述加热温控单元(3)、定位单元(5)和操作显示单元(6)内部的电路部分由微控制器(13)进行控制与通信。
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