[实用新型]具有增加粘着力的散热片装置

摘要

本实用新型公开了一种具有增加粘着力的散热片装置，适用于使用一粘着剂粘着于一基板单元上，该基板单元包括一基板及一芯片，该散热片装置包含一散热片单元，及一贴附单元。该散热片单元包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一散热片体，该散热片单元可与该芯片贴触在一起，用以将该芯片运作时所产生的热量传导至外界。该贴附单元包括一设置于该第一散热片体的第一下表面的第一贴附层，该第一贴附层可借由该粘着剂与该基板单元粘贴在一起，用以增加该散热片单元粘贴于该基板单元上的粘着力。

主权项

一种具有增加粘着力的散热片装置，适用于半导体封装中使用一粘着剂粘贴于一基板单元上，该基板单元包括一基板，及至少一设置于该基板上层的半导体芯片，其特征在于，该散热片装置包含：一散热片单元，包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一散热片体，该第一散热片体呈方形，该散热片单元与该半导体芯片贴触在一起，将该半导体芯片运作时所产生的热量传导至外界；及一贴附单元，包括一设置于该第一散热片体的第一下表面四个角落的第一贴附层，该第一贴附层借由该粘着剂与该基板单元粘贴在一起。