[实用新型]一种有源RFID电子标签的防拆装置有效
| 申请号： | 201520024287.1 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN204390271U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王太平;徐守辉;吕东海;滕建财;曾世超;张河木 | 申请（专利权）人： | 厦门信达物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市思*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种有源RFID电子标签的防拆装置，所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈，且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上，射频天线线圈刻蚀在PCB板上；所述防拆装置包括控制开关以及升压模块，所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接；所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块，以瞬间击穿无线射频模块。从而导致标签永久性损坏，可有效防止用户或者非法人员私自拆除后用于其他途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有源 rfid 电子标签 拆装 | ||
【主权项】：
一种有源RFID电子标签的防拆装置，所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈，且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上，射频天线线圈刻蚀在PCB板上，其特征在于：所述防拆装置包括控制开关以及升压模块，所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接；所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块，以瞬间击穿无线射频模块。
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