[实用新型]基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架有效
| 申请号： | 201520024579.5 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN204315566U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 金晓晓;夏华秋 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片连接的引脚区，散热片包括芯片区和散热区，引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，右侧引脚的端部具有溅丝部，中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成，中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 to 220 ce 引线 框架 改进 新型 | ||
【主权项】：
一种基于TO‑220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片包括芯片区和散热区，其特征在于：所述引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与所述中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，所述右侧引脚的端部具有溅丝部，所述中间引脚自所述中筋朝芯片区延伸形成，所述中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，所述基于TO‑220CE引线框架改进的新型引线框架的芯片区、散热区与TO‑220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，所述左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO‑220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
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