[实用新型]一种太赫兹宽带编码随机表面有效
| 申请号： | 201520027917.0 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN204348919U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 程强;高丽华;赵捷;崔铁军 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q15/14 | 分类号： | H01Q15/14;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太赫兹宽带编码随机表面。该随机表面包括金属贴片层(1)，介质层(2)和金属地板层(3)；所述介质层(2)位于金属贴片层(1)和金属地板层(3)之间，介质层(2)是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层(3)位于介质层(2)下表面，膜层厚度为200纳米及以上，用于防止电磁波透射；所述金属贴片层(1)的基本单元为一阶迭代的闵科夫斯基环。本实用新型具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度，单层结构可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹低散射表面等方面有重要的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 赫兹 宽带 编码 随机 表面 | ||
【主权项】：
一种太赫兹宽带编码随机表面，其特征在于所述随机表面包括金属贴片层(1)，介质层(2)和金属地板层(3)；所述介质层(2)是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层(3)位于介质层(2)下表面，膜层厚度为200纳米及以上，用于防止电磁波透射；所述金属贴片层(1)的基本单元为一阶迭代的闵科夫斯基环。
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