[实用新型]电路板抗振动结构有效
| 申请号： | 201520028321.2 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN204350496U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 罗瑜林;刘西恩;李杰;陶爱华 | 申请（专利权）人： | 中国海洋石油总公司;中海油田服务股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;E21B47/017 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李红爽;李丹 |
| 地址： | 100010 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电路板抗振动结构，包括刚性外壳、柔性填充物、导热层和衬套，所述电路板置于所述刚性外壳内，且所述电路板底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板底面。所述金属外壳底部向外延伸形成连接部。所述衬套卡套在所述电路板侧面周围。本申请通过对电路板设置刚性的保护壳，在刚性保护壳和电路板之间填充柔性的保护材料，实现对电路板使用过程中的减振，防止电路板在使用过程中由于撞击被损坏。尤其适用于随钻仪器的电路板抗振动。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 振动 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板抗振动结构，其特征在于：包括刚性外壳、柔性填充物和导热层，所述电路板(4)置于所述刚性外壳内，且所述电路板(4)底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板(4)和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板(4)底面。
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