[实用新型]一种印刷电路板的去钻污框架有效
申请号: | 201520032145.X | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN204377254U | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 陈春龙 | 申请(专利权)人: | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印刷电路板的去钻污框架,其使得整个框架的内可以快速定位各种宽度的待去污板材,且待去污板材的底部固定,确保去污效果。其包括底部框架、两个侧部框架,所述底部框架的两侧分别布置有对应侧的所述侧部框架,两个所述侧部框架分别垂直于所述底部框架、并平行布置,其特征在于:所述底部框架的两条平行长边之间布置有波浪板,相邻的所述波浪板之间布置有加强筋,所述加强筋布置于所述底部框架的两条平行长边之间,所述波浪板的上端面顺着长度方向均布有下凹的V型槽结构,所述波浪板的上表面和所述加强筋的上表面相平齐,两个所述侧部框架的对应端的立杆之间分别布置有两根水平横梁。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 去钻污 框架 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板的去钻污框架,其包括底部框架、两个侧部框架,所述底部框架的两侧分别布置有对应侧的所述侧部框架,两个所述侧部框架分别垂直于所述底部框架、并平行布置,其特征在于:所述底部框架的两条平行长边之间布置有波浪板,相邻的所述波浪板之间布置有加强筋,所述加强筋布置于所述底部框架的两条平行长边之间,所述波浪板的上端面顺着长度方向均布有下凹的V型槽结构,所述波浪板的上表面和所述加强筋的上表面相平齐,两个所述侧部框架的对应端的立杆之间分别布置有两根水平横梁,分别为上前端水平横梁、下前端水平横梁、上后端水平横梁、下后端水平横梁,对应位置的前端水平横梁和后端水平横梁的水平高度一致,所述上前端水平横梁、下前端水平横梁、上后端水平横梁、下后端水平横梁的对应位置分别布置有定位孔,所述定位孔上对应塞装有上凸的定位柱,对应位置的上前端水平横梁、下前端水平横梁、上后端水平横梁、下后端水平横梁的定位柱行程垂直面布置,侧板的对应高度位置设置有定位槽孔板,所述定位槽孔板上开有贯穿定位孔,所述定位槽孔板支承于对应的水平横梁的定位孔的位置,定位柱插装于所述贯穿定位孔,确保侧板的位置固定,所述侧板的内均布有定位槽,待去污板材插装于相邻的侧板所形成的对应定位槽之间。
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