[实用新型]一种二阶HDI板有效
| 申请号： | 201520039777.9 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN204408740U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 巫灵进;戴成豪;王瑾瑜 | 申请（专利权）人： | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触。本实用新型的有益效果：在HDI板外层的绝缘板上激光穿射盲孔后再与中心绝缘板层压，避免了穿孔造成的整个HDI板爆板，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi | ||
【主权项】：
一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触。
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