[实用新型]均温板锁固结构有效
| 申请号： | 201520053089.8 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN204350550U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴建兴;陈逸丞 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北市三*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种均温板锁固结构，包括固定框、均温板及多个锁固件。固定框包含环框及支撑板，环框设有多个开孔，支撑板形成有容槽及镂空槽，均温板安置在固定框上，并对应开孔而设有多个穿孔，均温板成型有接触凸面及导热凸面，接触凸面凸露出镂空槽，导热凸面容置在容槽中，锁固件分别穿设对应的穿孔及开孔，均温板通过锁固件而令接触凸面贴接电子发热元件；藉此结构设置增加均温板强度，并将均温板稳固地结合在电子发热元件上以进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板锁 固结 | ||
【主权项】：
一种均温板锁固结构，用以固定在一电子发热元件上，其特征在于，包括：一固定框，包含一环框及自该环框向内延伸的一支撑板，该环框设有多个开孔，该支撑板的一表面低于该环框的一顶面而形成有一容槽，且该支撑板具有一镂空槽；一均温板，安置在该固定框上，且对应该多个开孔而设有多个穿孔，该均温板成型有一接触凸面及一导热凸面，该接触凸面凸露出该镂空槽，该导热凸面容置在该容槽中；以及多个锁固件，分别穿设对应的各该穿孔及各该开孔，该均温板通过该多个锁固件而固定在所述电子发热元件上，该接触凸面贴接所述电子发热元件。
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