[实用新型]一种菌泥软材打碎装置有效

专利信息
申请号: 201520054953.6 申请日: 2015-01-26
公开(公告)号: CN204448150U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 何文健;吕敦洪;姚素往 申请(专利权)人: 扬州市星斗药业有限公司
主分类号: B02C13/14 分类号: B02C13/14;B02C13/28;B02C13/286
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225004 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种菌泥软材打碎装置,由料斗、转轴、转轮组成;本实用新型提供一种菌泥软材打碎装置,粘沾在一起的菌泥软材被打碎成细小颗粒状,细小颗粒状菌泥软材落入到菌泥软材打碎装置下端的筛子上方,细小颗粒状菌泥软材通过筛子落进颗粒状菌泥软材回收装置,未通过筛子的菌泥软材在转轮的作用下不断被打碎,直到菌泥软材被打碎成细小颗粒状进而从筛子上漏下进入颗粒状菌泥软材回收装置;打碎成细小颗粒状的菌泥软材在被定量压片时,有效的控制了菌泥软材取量多少,使得每一颗被压片后的菌泥软材含量一致,保证了生产出的每一颗压片菌泥软材成品检验合格。
搜索关键词: 一种 软材 打碎 装置
【主权项】:
一种菌泥软材打碎装置,其特征在于,由料斗(1)、转轴(2)、转轮(3)组成;所述料斗(1)套于转轮(3)上,转轮(3)由环轮(4)与齿条(5)组成,环轮(4)焊接在齿条(5)两端;所述转轴(2)焊接在转轮(3)一端;所述料斗(1)由梯形料斗面A(6)、梯形料斗面B(7)、梯形料斗面C(8)、梯形料斗面D(9)组成,梯形料斗面A(6)与梯形料斗面B(7)、梯形料斗面D(9)焊接,梯形料斗面B(7)与梯形料斗面C(8)、梯形料斗面A(6)焊接,梯形料斗面C(8)与梯形料斗面B(7)、梯形料斗面D(9)焊接,梯形料斗面D(9)与梯形料斗面C(8)、梯形料斗面A(6)焊接;所述齿条(5)由面C(10)、面D(11)、面E(12)、面F(13)组成,面C(10)、面D(11)、面E(12)、面F(13)焊接成菱形状。
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