[实用新型]一种GaAs复合PHEMT-PIN的外延材料结构有效

专利信息
申请号: 201520055078.3 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN204375756U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 陈新宇;蒋东铭;杨磊 申请(专利权)人: 南京国博电子有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/868;H01L29/06;H01L29/205;H01L21/335;H01L21/329
代理公司: 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 代理人: 王斌
地址: 211111 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种GaAs复合PHEMT-PIN的外延材料结构,采用金属有机物化学气相沉积MOCVD或分子束外延MBE的生长方法制备,从下至上依次包括:衬底(1)、GaAs缓冲层(2)、第一i-GaAs层(3)、第一δ_掺杂层(4)、第一spacer层(5)、i-InGaAs层(6)、第二spacer层(7)、第二δ_掺杂层(8)、i-AlGaAs层(9)、n-GaAs层(10)、第二i-GaAs层(11)、P-GaAs层(12)。本实用新型在传统的GaAs PHEMT结构中增加材料层,形成PIN的材料结构,完成PHEMT、PIN二极管,肖特基二极管的兼容集成,增加电路设计的灵活性,提升单片电路的性能。
搜索关键词: 一种 gaas 复合 phemt pin 外延 材料 结构
【主权项】:
一种GaAs复合PHEMT‑PIN的外延材料结构,其特征在于,从下至上依次包括:GaAs衬底(1)、GaAs缓冲层(2)、第一i‑GaAs层(3)、第一δ_掺杂层(4)、第一spacer层(5)、i‑InGaAs层(6)、第二spacer层(7)、第二δ_掺杂层(8)、i‑AlGaAs层(9)、n‑GaAs层(10)、第二i‑GaAs层(11)、P‑GaAs层(12)。
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