[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520056968.6 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN204441326U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林学秀;宋月胜;崔慧理 | 申请（专利权）人： | 光明半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，第一铜板的一侧连接第一反光板，第一铜板的另一侧连接第二反光板，第一铜板的上面连接芯片，第二铜板镶嵌连接第二反光板，第二铜板通过第一金线连接芯片，芯片通过第二金线连接第一铜板，封剂封装在第一反光板和第二反光板之间的型腔内，将第一金线、芯片、第二金线、第二铜板和第一铜板封装连接，在封剂的表面有胶面连接。本实用新型的优点是从侧面可以看出是封剂与引线框架碗杯结合的构造，因此通过提高封剂与封装之间的密封性(降低界面剥离率)将会提高制品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于第一铜板的一侧连接第一反光板，第一铜板的另一侧连接第二反光板，第一铜板的上面连接芯片，第二铜板镶嵌连接第二反光板，第二铜板通过第一金线连接芯片，芯片通过第二金线连接第一铜板，封剂封装在第一反光板和第二反光板之间的型腔内，将第一金线、芯片、第二金线、第二铜板和第一铜板封装连接，在封剂的表面有胶面连接。
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