[实用新型]防漏电的功率器件有效

专利信息
申请号: 201520070004.7 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN204424260U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 郝建勇;张志娟;周炳 申请(专利权)人: 苏州同冠微电子有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 鞠明
地址: 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种具有防漏电的功率器件,包括芯片和由芯片表面自下而上的栅氧化层、绝缘层、电极及金属层,所述的电极的左侧设置栅氧化层和绝缘层,所述的电极的右侧也设置栅氧化层和绝缘层,栅氧化层和绝缘层之间设有多晶硅层,绝缘层将栅氧化层与电极隔开,左侧的栅氧化层和多晶硅层与左侧的绝缘层接触的一侧具有第一SIN侧墙,右侧的栅氧化层和多晶硅层与右侧的绝缘层接触的一侧具有第二SIN侧墙。本实用新型沉积一层SIN薄膜,形成SIN侧墙,可以对IGBT、VDMOS栅极起到一个很好的保护作用,从而减小栅极在高压、大电流下的漏电,提高产品可靠性。
搜索关键词: 漏电 功率 器件
【主权项】:
一种具有防漏电的功率器件,其特征是:包括芯片和由芯片表面自下而上的栅氧化层(8)、绝缘层(9)、电极(6)及金属层(7),所述的电极(6)的左侧设置栅氧化层(8)和绝缘层(9),所述的电极(6)的右侧也设置栅氧化层(8)和绝缘层(9),栅氧化层(8)和绝缘层(9)之间设有多晶硅层(10),绝缘层(9)将栅氧化层(8)与电极(6)隔开,左侧的栅氧化层(8)和多晶硅层(10)与左侧的绝缘层(9)接触的一侧具有第一SIN侧墙(11),右侧的栅氧化层(8)和多晶硅层(10)与右侧的绝缘层(9)接触的一侧具有第二SIN侧墙(12)。
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