[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201520072962.8 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204425772U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层基板(20)通过层叠仅在第1主面上形成有平面导体的绝缘层(11A)及绝缘层(11B)而成，具有使绝缘层(11A)及绝缘层(11B)的未形成有平面导体的第2主面互相相对并层叠的部分。在使绝缘层(11A)及绝缘层(11B)的第2主面互相相对并层叠的部分上，形成有从绝缘层(11A)的平面导体(12A)沿着层叠方向朝绝缘层(11B)贯通绝缘层(11A)的过孔导体(13A)。由过孔导体(13A)的绝缘层(11B)一侧的端部、以及绝缘层(11B)的平面导体(12C)来形成电容器(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
一种多层基板，该多层基板通过层叠仅在第1主面上形成有平面导体的绝缘层而成，具有使所述绝缘层的未形成有平面导体的第2主面互相相对并层叠的部分，在使所述第2主面互相相对并进行层叠的部分，形成有从一个绝缘层的平面导体沿着层叠方向向另一个绝缘层至少贯通所述一个绝缘层的贯通导体，由所述贯通导体的所述另一个绝缘层侧的端部、以及所述另一个绝缘层的平面导体形成电容器。
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