[实用新型]硅片表面微颗粒清除装置

摘要

本实用新型公开了一种硅片表面微颗粒清除装置。它包括输送带以及传送转盘，传送转盘上设置有卡口，传送转盘的下方设置有光敏传感器，光敏传感器连接PLC控制系统，传动转盘外设置有吹扫装置，吹扫装置上排布有吹气孔，传动转盘和吹扫装置均连接PLC控制系统，PLC控制系统能够控制传送转盘转动，当卡口旋转至吹扫装置之间时，能够使PLC控制系统控制吹扫装置对硅片的正反两面同时进行吹扫。采用上述的结构后，实现了晶体硅太阳电池丝网印刷过程硅片表面残留微颗粒的有效清除，降低了因微颗粒残留而导致的印刷不良、网版崩版、电池片批量隐裂等诸多负面影响，而且不会对硅片本身产生正向压力，从而实现了电池制造生产良率提升、成本下降。

主权项

一种硅片表面微颗粒清除装置，其特征在于：包括用于输送硅片的输送带(1)以及位于输送带末端的传送转盘(2)，所述传送转盘(2)上设置有多个沿圆周方向径向排布的卡口(3)，所述传送转盘(2)的转动能够使其中一个卡口正对输送带(1)，所述硅片能够在输送带(1)的输送下传送至正对输送带的卡口内，所述传送转盘(2)的下方设置有能够检测硅片是否送至传送转盘卡口内的光敏传感器(4)，所述光敏传感器(4)连接PLC控制系统，光敏传感器(4)能够将检测信息传输到PLC控制系统，所述传送转盘(2)外设置有位于传送转盘(2)上下两侧的吹扫装置(5)，所述吹扫装置(5)上排布有正对传送转盘的吹气孔(6)，所述传送转盘(2)和吹扫装置(5)均连接PLC控制系统，所述PLC控制系统能够控制传送转盘(2)转动，当卡口旋转至吹扫装置之间时，能够使PLC控制系统控制吹扫装置对硅片的正反两面同时进行吹扫。