[实用新型]一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路有效

专利信息
申请号: 201520082251.9 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN204449568U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 何蒋 申请(专利权)人: 上海和宗焊接设备制造有限公司
主分类号: B23K9/10 分类号: B23K9/10
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 201318 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电力电子技术领域,具体地说是一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路,包括接线端、电源、电阻、电容、二极管、三极管、运算放大器,本实用新型同现有技术相比,设计了控制电路,控制电路以及驱动执行电路控制电弧软硬,节省了输出电感,明显降低了氩弧焊的成本,同时缩小了焊机体积,提高了功率密度;采用控制电路取代传统电感的同时,可以实现输出特性的无级调节;改善输出电流的动特性,电流稳定性很好,能保证小电流焊接的稳定性,不容易断弧;可以明显提高焊接速度和焊接效率,同时焊缝成型好,可以根据不同焊接要求焊出用户要求的焊缝,电弧调节软时,焊缝宽而浅,而电弧调节硬时,焊缝窄而深。
搜索关键词: 一种 用于 氩弧焊 调整 软硬 控制电路
【主权项】:
一种用于氩弧焊调整软硬度的控制电路,包括接线端、电源、电阻、电容、二极管、三极管、运算放大器,其特征在于:接线端(J1)的1号端口与二极管一(D1)的阴极连接后,与VCC电源连接,接线端(J1)的2号端口与二极管二(D2)的阳极连接后,与‑VCC电源连接,接线端(J1)的3号端口分四路分别与二极管一(D1)的阳极、二极管二(D2)的阴极、电容一(C1)的一端以及电阻二(R2)的一端连接,电阻二(R2)的另一端分两路分别与电阻十三(R13)的一端以及运算放大器一(U1A)的同相输入端连接,电阻十三(R13)的另一端与电位器一(VR1)的中端连接,电位器一(VR1)的一端与VCC电源连接,运算放大器一(U1A)的反相输入端分两路分别与电阻一(R1)的一端以及电阻三(R3)的一端连接,电阻三(R3)的另一端分三路分别与电容二(C2)的一端、稳压二极管二(Z2)的阴极以及电阻五(R5)的一端连接,电容二(C2)的另一端分两路分别与电容三(C3)的一端以及电阻四(R4)的一端连接,电阻五(R5)的另一端分六路分别与稳压二极管二(Z2)的阳极、电容三(C3)的另一端、电阻四(R4)的另一端、电阻六(R6)的一端、运算放大器一(U1A)的输出端以及电位器二(VR2)的一端连接,电位器二(VR2)的另一端分三路分别与电位器二(VR2)的中端、运算放大器二(U1B)的同相输入端以及电容四(C4)的一端连接,运算放大器二(U1B)的反相输入端分两路分别与运算放大器二(U1B)的输出端以及电阻十(R10)的一端连接,电阻六(R6)的另一端串联电容五(C5)后,分六路分别与电阻八(R8)的一端、电容六(C6)的一端、二极管四(D4)的阳极、电阻十(R10)的另一端、电阻十一(R11)的一端以及运算放大器三(U1C)的反相输入端连接,电阻十一(R11)的另一端分两路分别与电阻十六(R16)的一端以及运算放大器四(U1D)的输出端连接,电阻十六(R16)的另一端分两路分别与电阻十五(R15)的一端以及运算放大器四(U1D)的反相输入端连接,电阻十五(R15)的另一端分四路分别与电阻十四(R14)的一端、电容八(C8)的一端、电阻十二(R12)的一端以及二极管三(D3)的阴极连接,二极管三(D3)的阳极与‑VCC电源连接,电容六(C6)的另一端串联电阻九(R9)后,分四路分别与电阻八(R8)的另一端、二极管四(D4)的阴极、二极管五(D5)的阴极以及运算放大器三(U1C)的输出端连接,二极管五(D5)的阳极与芯片(U2)的COMP引脚连接,芯片(U2)的VREF引脚串联电容七(C7)后接地,芯片(U2)的VCC引脚分两路分别与电容十(C10)的一端以及VCC电源连接,芯片(U2)的RT/CT引脚分三路分别与电容九(C9)的一端、电阻十七(R17)的一端以及三极管(Q1)的基极连接,电阻十七(R17)的另一端与三极管(Q1)的集电极连接,三极管(Q1)的发射极串联电阻十九(R19)后,分两路分别与电阻十八(R18)的一端以及芯片(U2)的ISENSE引脚连接,芯片(U2)的OUT引脚分两路分别与二极管六(D6)的阴极以及电阻二十(R20)的一端连接,二极管六(D6)的阳极与电阻二十(R20)的另一端连接,接线端(J1)的4号端口、电容一(C1)的另一端、电位器一(VR1)的另一端、电阻一(R1)的另一端、电容四(C4)的另一端、运算放大器三(U1C)的同相输入端、运算放大器四(U1D)的同相输入端、电阻十四(R14)的另一端、电容八(C8)的另一端、芯片(U2)的VFB引脚、GND引脚、电容十(C10)的另一端、电容九(C9)的另一端、电阻十八(R18)的另一端分别接地。
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