[实用新型]全自动排片加热机有效
| 申请号： | 201520099075.X | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN204391062U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 汪治勇;张仙传;孙新敏;方焕璋;李凤莲 | 申请（专利权）人： | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了全自动排片加热机，包括机架、预热板、对预热板上的产品进行预热的预热系统以及所述全自动排片加热机的控制系统，其特征在于：所述全自动排片加热机还包括机械手、第一进料机构与第一传送机构、第二进料机构与第二传送机构、上层框架与下层框架以及一中间堆叠机构，所述中间堆叠机构对所述上层框架与下层框架进行叠合并经机械手抓取和排放到预热板上预热等待封装。本实用新型工作时速度快，周期短，精准度高，入位好，对产品无影响，避免了高温对人体伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 排片加 热机 | ||
【主权项】：
一种全自动排片加热机，包括机架、预热板、对预热板上的产品进行预热的预热系统以及所述全自动排片加热机的控制系统，其特征在于：所述全自动排片加热机还包括机械手、第一进料机构与第一传送机构、第二进料机构与第二传送机构、上层框架与下层框架以及一中间堆叠机构，所述第一进料机构与第一传送机构构成第一传送进料机构，第二进料机构与第二传送机构构成第二传送进料机构，所述第一传送进料机构控制上层框架，第二传送进料机构控制下层框架，所述第一传送进料机构与第二传送进料机构使所述上层框架与下层框架之间存在高度差，所述中间堆叠机构对所述上层框架与下层框架进行叠合并经机械手抓取和排放到预热板上预热等待封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞朗诚微电子设备有限公司;，未经东莞朗诚微电子设备有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520099075.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双夹爪机械臂装置
- 下一篇：一种FinFet器件源漏外延设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
