[实用新型]导热铜箔金属基板有效
| 申请号： | 201520100180.0 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN204408751U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;管儒光;陈辉;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热铜箔金属基板，由高导热层以及位于两层高导热层之间的金属基板构成，每层所述高导热层皆是由铜箔层、导热黏着层以及位于铜箔层和导热黏着层之间的绝缘聚合物层构成的复合层，所述金属基板是位于两层高导热层的导热黏着层之间，每层所述高导热层中的导热黏着层和绝缘聚合物层两者的厚度之和小于35微米，该导热铜箔金属基板兼具轻、薄、小、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳以及生产成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 铜箔 金属 | ||
【主权项】：
一种导热铜箔金属基板，其特征在于：由高导热层(210)以及位于两层高导热层之间的金属基板(220)构成，每层所述高导热层皆是由铜箔层(230)、导热黏着层(250)以及位于铜箔层和导热黏着层之间的绝缘聚合物层(240)构成的复合层，所述金属基板是位于两层高导热层的导热黏着层之间，每层所述高导热层中的导热黏着层和绝缘聚合物层两者的厚度之和小于35微米。
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