[实用新型]FinFET自热效应检测结构有效

专利信息
申请号: 201520100598.1 申请日: 2015-02-11
公开(公告)号: CN204558458U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 谢欣云 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型揭示了一种FinFET自热效应检测结构。包括:形成于一半导体基底上的鳍、横跨所述鳍的栅极、形成于所述鳍下方并位于所述栅极两侧的源区和漏区、以及与所述栅极的两端连接的检测焊垫。利用本实用新型的FinFET自热效应检测结构,通过两个检测焊垫,能够测得栅极的薄层电阻(Rs),结合薄层电阻与温度的函数关系,即可获悉自热效应对器件的影响。
搜索关键词: finfet 热效应 检测 结构
【主权项】:
一种FinFET自热效应检测结构,其特征在于,包括:形成于一半导体基底上的鳍、横跨所述鳍的栅极、形成于所述鳍下方并位于所述栅极两侧的源区和漏区、以及与所述栅极的两端连接的检测焊垫。
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