[实用新型]提高主板表面使用率的手机有效
| 申请号： | 201520106741.8 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN204465631U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200001 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括：主板、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件；至少两个焊接器件中，部分焊接器件设置于主板上、主板与焊接器件抬高架之间，部分焊接器件设置于焊接器件抬高架上。至少两个焊接器件包括第一焊接器件、第二焊接器件；所述焊接器件抬高架设置于主板上，所述第二焊接器件设置于焊接器件抬高架上；所述第一焊接器件设置于主板上，位于焊接器件抬高架与主板之间。本实用新型提出的提高主板表面使用率的手机，通过在主板上设置焊接器件抬高架，可以提高手机主板表面使用率，减少手机器件布板面积。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 主板 表面 使用率 手机 | ||
【主权项】：
一种提高主板表面使用率的手机，其特征在于，所述手机包括：主板(201)、焊接器件抬高架(101)、第一焊接器件(301)、第二焊接器件(401)；所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架(101‑1)、第二焊接脚架(101‑2)、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架(101‑1)、第二焊接脚架(101‑2)连接，连接面为锯齿状；所述第一焊接脚架(101‑1)、第二焊接脚架(101‑2)为90度折弯结构，折角焊接在主板(201)的焊盘(201‑1)、(201‑2)上，平面部分焊接所述第二焊接器件(401)的焊脚；所述主板(201)包括第一焊盘(201‑1)、第二焊盘(201‑2)、第三焊盘、第四焊盘(201‑4)；所述第二焊接器件(401)焊接在焊接器件抬高架(101)上，第一焊接器件(301)，所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)上；通过焊接器件抬高架(101)实现第二焊接器件(401)和第一焊接器件(301)的架高交叉分布；所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)的第三焊盘、第四焊盘(201‑4)上，焊接器件抬高架(101)焊接在主板(201)的第一焊盘(201‑1)、第二焊盘(201‑2)上，焊接器件抬高架(101)上面焊接所述第二焊接器件(401)；第二焊接器件(401)的两个焊脚(401‑1)、(401‑2)通过第一焊接脚架(101‑1)、第二焊接脚架(101‑2)分别与主板(201)的第一焊盘(201‑1)、第二焊盘(201‑2)实现连接。
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