[实用新型]反应腔室以及化学气相淀积机台有效
申请号: | 201520111362.8 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN204455285U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 盛春鸣;胡频升;胡旭峰;吴海云;郑书毓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种反应腔室,包括腔体、用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环,固定环包括内环和外环,外环用于固定所述加热器上的衬底,内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。内环对外环和衬底之间的空隙起到很大的阻挡作用。本实用新型还提供一种化学气相淀积机台,包含上述反应腔室以及喷淋头,当反应气体通过喷淋头进入腔体后,在加热器的表面形成的生成物大大减少,能够提高对衬底化学气相淀积的质量。另外,对加热器定期清洁的周期可以大大延长,有效减小了清洁加热器对加热器表面带来的损害。 | ||
搜索关键词: | 反应 以及 化学 气相淀积 机台 | ||
【主权项】:
一种反应腔室,包括腔体,用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环;其特征在于,所述固定环包括内环和外环,所述外环用于固定所述加热器上的衬底,所述内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520111362.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金属工件磷化装置
- 下一篇:磁极溅射装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的