[实用新型]反应腔室以及化学气相淀积机台有效

专利信息
申请号: 201520111362.8 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN204455285U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 盛春鸣;胡频升;胡旭峰;吴海云;郑书毓 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种反应腔室,包括腔体、用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环,固定环包括内环和外环,外环用于固定所述加热器上的衬底,内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。内环对外环和衬底之间的空隙起到很大的阻挡作用。本实用新型还提供一种化学气相淀积机台,包含上述反应腔室以及喷淋头,当反应气体通过喷淋头进入腔体后,在加热器的表面形成的生成物大大减少,能够提高对衬底化学气相淀积的质量。另外,对加热器定期清洁的周期可以大大延长,有效减小了清洁加热器对加热器表面带来的损害。
搜索关键词: 反应 以及 化学 气相淀积 机台
【主权项】:
一种反应腔室,包括腔体,用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环;其特征在于,所述固定环包括内环和外环,所述外环用于固定所述加热器上的衬底,所述内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。
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