[实用新型]亚常温移植器官体外智能支持系统

摘要

本实用新型公开一种亚常温移植器官体外智能支持系统。该系统主要包括用于放置待转移器官的器官盒、半导体制冷加热器、灌流回路、冲洗回路、分布于灌流回路与冲洗回路上的传感器组件，灌流回路包括灌流/氧合器件、气泡陷阱、第一灌流管道、Y型岔路管、第二灌流管道，灌流/氧合器件包括泵、过滤器、氧合器、缓冲器；传感器组件包括温度传感器、液位传感器、生化传感器、压力传感器、氧浓度传感器、气泡探测器。本实用新型具有全仿真脉动波灌流和动态仿真反馈控制技术，灌流压力更接近人体，参数调控更精准，范围更广；灌注温度可在亚常温范围保持恒温，兼顾器官免疫生物修饰操作需要。

主权项

亚常温移植器官体外智能支持系统，其特征在于主要包括用于放置待转移器官的器官盒、半导体制冷加热器、灌流回路、冲洗回路、分布于灌流回路与冲洗回路上的传感器组件，其中所述的灌流回路包括灌流/氧合器件、气泡陷阱、第一灌流管道、Y型岔路管、第二灌流管道，灌流/氧合器件包括泵、过滤器、氧合器、缓冲器；传感器组件包括温度传感器、液位传感器、生化传感器、压力传感器、氧浓度传感器、气泡探测器；所述的气泡陷阱为三通道结构，设有第一通道接口、第二通道接口、第三通道接口；用于放置待移植器官的器官盒的底部装有半导体制冷加热器以实现整个保存期间的亚常温恒温控制，器官盒的顶部安装有气体交换口以起到过滤细菌、交换气体、维持器官盒气压稳定的作用，器官盒侧面安装有接触式温度传感器以测量器官盒内灌流液的温度，器官盒外壁装有液位传感器；器官盒与灌流/氧合器件通过第一灌流管道连通，其中灌流/氧合器件从靠近器官盒端开始依次由泵、过滤器、氧合器通过第一灌流管道串联组成，且过滤器上开有液体出口，该液体出口与缓冲器连通，从而起到平缓灌流压力的作用；所述的第一灌流管道的靠近泵一端伸入至器官盒内底部，且不与放置在器官盒内的待转移器官接触，第一灌流管道的靠近氧合器一端通入气泡陷阱的第一通道接口伸入气泡陷阱；所述的气泡陷阱的第二通道接口通过Y型岔路管伸入器官盒内，其中Y型岔路管的主通道管路通过气泡陷阱的第二通道接口伸入气泡陷阱，第一分支通道管路伸入至器官盒内灌流液液面下方，第二分支通道管路与器官的动脉连通；气泡陷阱的第三通道接口通过冲洗管道伸入器官盒内，构成冲洗回路；第二灌流管道的一端与器官的静脉连通，另一端伸入器官盒内灌流液液面下方。