[实用新型]一种用于EP架构的简易连体散热器有效
| 申请号： | 201520115317.X | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN204463006U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张建培;张旭东 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于EP架构的简易连体散热器,涉及主板散热技术，是一种结构新型的散热器装置,该散热器装置主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上，这样CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，并在所述热传导材料的传导作用下，实现EP架构主板上CPU温度的平衡，改善原有后置CPU散热效果不佳的状况；并且其构思新颖、成本低廉、加工简易、安装便利，具有较好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ep 架构 简易 连体 散热器 | ||
【主权项】：
一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上， CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，通过热传导材料的传导作用实现EP架构主板上CPU温度的平衡。
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