[实用新型]集成电路的虚拟图案以及半导体集成电路有效
| 申请号： | 201520116170.6 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN204407323U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张京晶;王昆;仝海跃;王奇峰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种集成电路的虚拟图案，包括L形的虚拟导线，一对所述虚拟导线非接触式排列形成一个虚拟单元，在一个所述虚拟单元中，两个所述虚拟导线呈中心对称排列，若干所述虚拟单元非接触式排列形成虚拟图案。本实用新型还提供一种包括上述虚拟图案的半导体集成电路。通过所述虚拟图案的设置，在无需改变工艺流程以及所述互连层材料的前提下，在垫片上焊接导线的工艺中，所述虚拟图案可以缓解应力和超声波的释放；并且，所述虚拟图案可以阻断应力的释放通道，避免互连层沿着应力的释放通道断裂，提高所述半导体集成电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 虚拟 图案 以及 半导体 | ||
【主权项】：
一种集成电路的虚拟图案，其特征在于，包括L形的虚拟导线，一对所述虚拟导线非接触式排列形成一个虚拟单元，在一个所述虚拟单元中，两个所述虚拟导线呈中心对称排列，若干所述虚拟单元非接触式排列形成虚拟图案。
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