[实用新型]一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线有效
| 申请号： | 201520117026.4 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN204391069U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 宋佐时;朱鹏林;王久君;覃潇;郭琪 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鹏 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装设 备用 托盘 智能卡 封装 生产线 | ||
【主权项】：
一种芯片卡封装设备用托盘，其特征在于，所述芯片卡封装设备用托盘包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
