[实用新型]一种芯片电阻器有效
| 申请号： | 201520119521.9 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204558176U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李伶;刘玉辉 | 申请（专利权）人： | 益阳家鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/00 | 分类号： | H01C10/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 潘访华;徐新 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电阻器，包括方形陶瓷本体（1），所述方形陶瓷本体（1）的上表面依次设有电阻层（2）和保护层（3），方形陶瓷本体（1）的下表面设有背电极（4），方形陶瓷本体（1）的2个轴向侧面均设有与电阻层（2）电连接的侧电极（5），側电极（5）与背电极（4）电连接；所述側电极（5）的外侧镀有由镍层和锡铅层组成的导电层（6）；所述导电层（6）的下方电连接两个工字型的导电支架（7）。本实用新型通过结构简单，成本低廉，稳定性高；通过将电阻层分为纵向层叠的分电阻，极大地方便了芯片电阻器的电阻修改，且将传统的导电线换成导电支架，提高了焊接过程中成品率，具有一定的推广和应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
一种芯片电阻器，其特征是：包括方形陶瓷本体（1），所述方形陶瓷本体（1）的上表面依次设有电阻层（2）和保护层（3），方形陶瓷本体（1）的下表面设有背电极（4），方形陶瓷本体（1）的2个纵向侧面均设有与电阻层（2）电连接的侧电极（5），側电极（5）与背电极（4）电连接；所述側电极（5）的外侧镀有由镍层和锡铅层组成的导电层（6）；所述导电层（6）的下方电连接两个工字型的导电支架（7）。
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