[实用新型]一种带有阶梯台的铜基板有效
申请号: | 201520119607.1 | 申请日: | 2015-03-01 |
公开(公告)号: | CN204539620U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 徐朝晨 | 申请(专利权)人: | 四会富士电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 526236 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有阶梯台的铜基板,包括铜基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台,所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台,第一阶梯台高于第二阶梯台,铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层,绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层,铜箔层上设有电镀层,电镀层上蚀刻有线路层,所述第二阶梯台上设有电镀盲孔,电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层,所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。本实用新型通过在铜基层上设有的阶梯台,阶梯台使得盲孔与芯片直接通过铜基散热,提高了芯片的散热效果,延长了PCB板的使用寿命,且结构简单,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 阶梯 铜基板 | ||
【主权项】:
一种带有阶梯台的铜基板,包括铜基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台,所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台,第一阶梯台高于第二阶梯台,铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层,绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层,铜箔层上设有电镀层,电镀层上蚀刻有线路层,所述第二阶梯台上设有电镀盲孔,电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层,所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。
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