[实用新型]一种带有阶梯台的铜基板有效

专利信息
申请号: 201520119607.1 申请日: 2015-03-01
公开(公告)号: CN204539620U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 徐朝晨 申请(专利权)人: 四会富士电子科技有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526236 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有阶梯台的铜基板,包括铜基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台,所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台,第一阶梯台高于第二阶梯台,铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层,绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层,铜箔层上设有电镀层,电镀层上蚀刻有线路层,所述第二阶梯台上设有电镀盲孔,电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层,所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。本实用新型通过在铜基层上设有的阶梯台,阶梯台使得盲孔与芯片直接通过铜基散热,提高了芯片的散热效果,延长了PCB板的使用寿命,且结构简单,制造成本低。
搜索关键词: 一种 带有 阶梯 铜基板
【主权项】:
一种带有阶梯台的铜基板,包括铜基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台,所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台,第一阶梯台高于第二阶梯台,铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层,绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层,铜箔层上设有电镀层,电镀层上蚀刻有线路层,所述第二阶梯台上设有电镀盲孔,电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层,所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。
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