[实用新型]一种埋电阻刚挠结合印制电路板有效
| 申请号： | 201520121719.0 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN204425778U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 关志锋;陈翔;李超谋;任代学 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；印制电路板还包括一层或多层电阻材料层；电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。本实用新型提供的埋电阻刚挠结合印制电路板改变传统印制电路板的形状构造，提高电阻材料在印制电路板上的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 结合 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，其特征在于，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；所述印制电路板还包括一层或多层电阻材料层；所述电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。
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