[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201520122363.2 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN204539612U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 叶水林 | 申请（专利权）人： | 苏州禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板，其技术方案要点是：包括基材以及保护膜，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过透明胶固定连接，基材与铜箔之间通过透明胶固定连接，所述基材端部伸出铜箔外部形成粘接块，所述粘接块上设有用于粘接引料带的粘接层，所述保护膜上设有防静电层，所述粘接层上覆盖有保护层。通过直接在基材上设置粘接块以及粘接层，这样在使用时，只需要先将保护层揭下，随后将引料带粘接到粘接块上，通过粘接层，即可实现引料带与基材的固定连接，可以节约材料，而且由于不需要使用胶带，在将粘接层和引料带粘接对齐时操作十分方便，而且，在保护膜上设置了防静电层，可以有效的防止静电对电子元件造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括基材、保护膜以及透明胶，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过透明胶固定连接，基材与铜箔之间通过透明胶固定连接，其特征在于：所述基材端部伸出铜箔外部形成粘接块，所述粘接块上设有用于粘接引料带的粘接层，所述保护膜上设有防静电层，所述粘接层上覆盖有保护层。
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