[实用新型]一种具有测温功能的半导体致冷组件有效
| 申请号： | 201520132586.7 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN204630147U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 丁志海;曹茜 | 申请（专利权）人： | 香河华北致冷设备有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 065400 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有测温功能的半导体致冷组件，包括冷面瓷板、热面瓷板、致冷元件、第一导流片、第二导流片以及正极引出线和负极引出线，还包括具有第一引出线和第二引出线的测温元件，连有所述正极引出线和负极引出线的热面瓷板或冷面瓷板上设有用于装设所述测温元件的连接部，所述测温元件为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。本实用新型的半导体致冷组件无需外接温度保护器，自身具有测温功能，更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 测温 功能 半导体 致冷 组件 | ||
【主权项】：
一种具有测温功能的半导体致冷组件，包括冷面瓷板、热面瓷板、致冷元件、第一导流片、第二导流片以及正极引出线和负极引出线，其特征在于，还包括具有第一引出线和第二引出线的测温元件，连有所述正极引出线和负极引出线的热面瓷板或冷面瓷板上设有用于装设所述测温元件的连接部，所述测温元件为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
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