[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201520132678.5 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN204905282U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 杨志强 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦;徐芙姗 |
| 地址： | 中国香港沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片，其特征在于：所述至少两块基板通过连接构件相互连接，所述连接构件包括不导电部分连接所述至少两块连接基板，以及位于所述不导电部分内的导电部分，所述导电部分与连接构件所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件连接的端部上设有电极引出线，所述基板上的多个LED芯片之间以及LED芯片与电极引出线之间通过芯片电连接线连接。该LED封装结构，不但结构简单，能够使用连接构件2将多块基板依次连接在一起形成，而且还能够实现电连接，通过由多块基板连接成的LED封装设置成不同组的电路进行分开控制，实现LED封装的亮度、色温和颜色的控制和调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片(5)，其特征在于：所述至少两块基板通过连接构件(2)相互连接，所述连接构件(2)包括不导电部分(21)连接所述至少两块基板，以及位于所述不导电部分(21)内的导电部分(22)，所述导电部分(22)与连接构件(2)所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件(2)连接的端部上设有电极引出线(3)，所述基板上的多个LED芯片(5)之间以及LED芯片(5)与电极引出线(3)之间通过芯片电连接线(6)连接。
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