[实用新型]引线框架结构及片结构

摘要

本实用新型提供了一种引线框架结构及片结构，包括：厚料铜片部件、薄料铜片部件，厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连。厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有长方形的抓胶孔。薄料铜片部件，包括引脚H1、引脚H2、引脚H3，引脚H1、引脚H2、引脚H3的内端面通过连筋结构与厚料铜片部件基岛区的对立端面连接。应用本实用新型的D2PAK等封装产品，强度高，易于批量制造，并能提高产品生产的合格率。

主权项

一种引线框架结构，其特征在于，包括：厚料铜片部件、薄料铜片部件，所述厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连；‑‑厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，所述功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且所述晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；所述连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，所述功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，所述晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有长方形的抓胶孔；‑‑薄料铜片部件，包括引脚H1、引脚H2、引脚H3，位于所述引脚H1、引脚H3之间的引脚H2的内端面通过连筋结构与所述厚料铜片部件的晶片放置区的另一个端面连接，且所述引脚H1、引脚H2、引脚H3的外端构成焊接端面。