[实用新型]一种终端、LED闪光灯及其支架、模组有效
申请号: | 201520134048.1 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN204424311U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 张江卫;童文鹏;龚涛;候利;马明来 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075;G03B15/05 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵;江婷 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。本实用新型的LED闪光灯支架,包括基座,所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区;所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接,所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接;应用本实用新型的LED闪光灯支架可以提高LED闪光灯的可靠性。所述LED闪光灯包括倒装LED芯片和上述的LED闪光灯支架。还提供一种包括透镜和上述的LED闪光灯的LED闪光灯模组,以及一种包括摄像头和上述的LED闪光灯模组的终端。 | ||
搜索关键词: | 一种 终端 led 闪光灯 及其 支架 模组 | ||
【主权项】:
一种LED闪光灯支架,其特征在于,包括基座,所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区;所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接,所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
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