[实用新型]插针式管壳

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件封装壳，具体为插针式管壳，包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对侧边为引线安装区，引线有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖的引线安装区；陶瓷基体还包括一对侧壁和一对引线侧壁，与顶盖组成空腔的盒体，盒体开口朝下，一对引线侧壁位于顶盖引线安装区的侧壁上；顶盖和一对侧壁表面中间部分覆有金属浆料层，金属浆料层中心有空白条；一对引线侧壁上附有侧金属浆料层，顶盖的引线安装区内分别有连接金属浆料层，连接金属浆料层将金属浆料层两侧分别与侧金属浆料层连接。本实用新型提供的插针式管壳，使用陶瓷为壳体材料，只需要在壳体上印刷上金属涂层，具有很好的耐热性能。

主权项

插针式管壳，其特征在于：包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对侧边为引线安装区，所述的引线有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁和一对引线侧壁，与顶盖组成空腔的盒体，盒体开口朝下，所述的一对引线侧壁位于顶盖引线安装区的侧壁上；所述的顶盖和一对侧壁表面中间部分覆有金属浆料层，所述的金属浆料层中心有空白条；所述的一对引线侧壁上附有侧金属浆料层，所述的顶盖的引线安装区内分别有连接金属浆料层，所述的连接金属浆料层将金属浆料层两侧分别与侧金属浆料层连接。