[实用新型]盘状物夹持装置有效
申请号: | 201520135875.2 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN204481015U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 王锐廷;张豹;姬丹丹;王浩;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种盘状物夹持装置,在基体的周缘设置多个支撑销,支撑销由行程变换机构驱动做升降运动,通过卡爪和支撑销相互配合,在取放盘状物时,支撑销做上升运动,远离卡盘,保证机械手末端执行器的取放片动作,在盘状物处于工艺状态时,支撑销做下降运动,贴合卡盘,避免硅片的背面受到污染,本发明合理的控制盘状物与卡盘之间的距离,具有结构简单、动作控制方式便捷可靠、可与各类工艺处理腔体相兼容的优点。 | ||
搜索关键词: | 盘状物 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种盘状物夹持装置,包括旋转卡盘,其上放置盘状物;旋转轴,带动所述旋转卡盘旋转;以及驱动机构,驱动所述旋转轴旋转,其中所述旋转卡盘包括:基体,由所述旋转轴带动旋转;多个卡爪,设于所述基体的周缘;所述卡爪包括主体部及从所述主体部突出且彼此轴线相偏移的夹持部,所述主体部自旋转而使所述夹持部在径向向外的与所述盘状物外围边缘非接触的打开位置和径向向内的与所述盘状物外围边缘接触的夹持位置之间移动;齿圈,与所述基体同轴线设置且与所述卡爪的主体部形成啮合面,所述啮合面用于当所述基体与所述齿圈发生相对转动时,使所述卡爪的主体部与所述齿圈啮合而自转动;多个支撑销,设于所述基体的周缘,用于承载盘状物,所述支撑销由行程变换机构驱动做升降运动;其中,当所述卡爪的主体部向外转动时,所述卡爪的夹持部松开盘状物,同时所述支撑销承载盘状物向上运动;当所述卡爪的主体部向内转动时,所述支撑销向下运动,同时所述卡爪的夹持部夹紧盘状物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造