[实用新型]导风罩有效

专利信息
申请号: 201520138419.3 申请日: 2015-03-11
公开(公告)号: CN204539613U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 陈盈顺;廖志兴 申请(专利权)人: 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神云科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种导风罩,其装设于风扇模块一侧及PCB板上方以用于对流经PCB板上的空气进行导流,所述PCB板上的电子组件连接导线的一端,导线的另一端连接至导风罩上方区域;且所述导风罩包括罩体、盖体与弹性结合部,所述罩体上设有一开槽,且开槽内穿设导线,开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内;所述盖体装设于所述开槽上;所述弹性结合部夹设于所述开槽与盖体之间,且盖体、弹性结合部与开槽之间形成弹性出口,导线穿设于所述弹性出口内外。本实用新型开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内,有利于狭小空间的理线作业,同时也可以缩短导线长度达到节省成本目的。
搜索关键词: 导风罩
【主权项】:
一种导风罩,其装设于风扇模块一侧及PCB板上方以用于对流经PCB板上的空气进行导流,所述PCB板上的电子组件连接导线的一端,导线的另一端连接至导风罩上方区域;其特征在于所述导风罩包括:罩体,其上设有一开槽,且开槽内穿设导线,开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内;盖体,其装设于所述开槽上;弹性结合部,其夹设于所述开槽与盖体之间,且盖体、弹性结合部与开槽之间形成弹性出口,导线穿设于所述弹性出口内外。
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