[实用新型]一种镀膜机有效
| 申请号： | 201520145971.5 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204424229U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李端鹏;柯于鹏;俞国军;王强 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种镀膜机，所述镀膜机包括：喷嘴；气压管，所述气压管与所述喷嘴连接；第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号输入口和信号输出口。当进行涂胶时，可将胶原料置于喷嘴中，通过第一控制器控制气压管内的压力，使得喷嘴中的胶原料涂布于晶片上，其中，喷管中的胶量由需要涂胶的量决定，由此能够基本不浪费胶原料；同时，清洗的时候只需要清洗喷嘴，相对于长长的导管而言，清洗也变得更加方便了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 | ||
【主权项】：
一种镀膜机，其特征在于，所述镀膜机包括：喷嘴；气压管，所述气压管与所述喷嘴连接；第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号输入口和信号输出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
