[实用新型]一种改进编带盖板有效
| 申请号： | 201520149403.2 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN204537993U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 尹建龙;蒋念 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进编带盖板，属于引线框封装技术领域。其在原有的编带盖板基础上进行改进，其包括吸嘴、用于校准吸嘴上产品位置的塑封体编带盖板，编带盖板沿吸嘴轴向由不同直径大小的三段编带盖板组成，其中两端的编带盖板直径相同，中间段编带盖板的直径大于两端编带盖板的直径，中间段编带盖板与两端编带盖板安装交接面均为斜导面，两个斜导面倒角大小相同，两个斜导面之间形成定位腔。其优点在于：采用塑封体来校准产品位置，使产品在进入编带时通过编带盖板来进行校准产品在吸嘴上的位置然后再进入编带，大大降低了产品管脚碰到载带而翘脚的概率，提高产品的质量，降低了客户对产品翘脚的抱怨和投诉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 盖板 | ||
【主权项】：
一种改进编带盖板，其在原有的编带盖板基础上进行改进，其包括吸嘴、用于校准吸嘴上产品位置的塑封体编带盖板，其特征在于：所述的编带盖板沿吸嘴轴向由不同直径大小的三段编带盖板组成，其中两端的编带盖板直径相同，中间段编带盖板的直径大于两端编带盖板的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
