[实用新型]防霉芯片有效
申请号: | 201520156364.9 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN204464259U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 陈瑞毓 | 申请(专利权)人: | 陈瑞毓 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;H01L23/31 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 林柳岑;王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种防霉芯片,其包括一吸附含有防霉剂的防霉片材、一结合于防霉片材一侧表面的金属薄膜,以及二分别贴靠结合于该防霉片材及该金属薄膜外侧面的透气性胶膜。本实用新型利用金属薄膜具备的抗菌活性,搭配以防霉片材吸附的防霉剂提供的防霉抑菌作用,能够让防霉芯片具备快速且长效的防霉、抑菌及抗菌功能。 | ||
搜索关键词: | 防霉 芯片 | ||
【主权项】:
一种防霉芯片,其特征在于,包括:一防霉片材,其为吸附含有防霉剂的片体;一金属薄膜,其结合设置于该防霉片材的其中一侧;以及二层以上的透气性胶膜,其分别结合设置于该金属薄膜及该防霉片材的外侧面。
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